1958 創立於三重埔(現今新北市三重區)
1981 遷廠至新北市五股區
1991 導入呋喃自硬性造模法
2000 增購呋喃自硬性造模自動設備
2003 聘請許富淵博士擔任技術顧問
(英國伯明罕大學、英國國立奈皮爾大學)
引進鑄造模擬分析技術 (Flow3d)
2006 新廠原址改建(現今新北市五股區)
2015 導入墮氣除氣設備
2016 取得半導體設備生產認可。
2017 與中山科學研究院再次合作，生產國防零件。
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