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璦司柏電子股份有限公司
LED 薄膜散熱基板代工,氧化鋁(AL2O3),氮化鋁基板,薄膜製程金屬化,電鍍/無電鍍加工
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公司介紹
璦司柏電子股份有限公司(簡稱ICP)成立於2009年6月,位於桃園縣龜山鄉,為國內第一個將半導體製程與設備整合入以氧化鋁/氮化鋁為基版之被動/保護元件之研發團隊。主要的營運項目為精密電子陶瓷之線路設計製造;是一群研發團隊為實現理想而創立的公司,擁有獨特且先進的研發與製程能力。 ICP 電子研發團隊已歷經10年的薄膜元件開發經驗,於今年10月完成第三代薄膜專業代工之生產線,結合元件/微線路設計、真空沉積、曝光顯影與電鍍/化學鍍沉積等技術,ICP能提供各式陶瓷基板金屬化設計加工與薄膜型被動/保護元件整合設計製造。薄膜製程能精確控制元件線路設計(線寬與膜厚),厚膜製程能提供散熱途徑與耐候條件。舉凡:陶瓷/矽基板金屬化設計加工、LED陶瓷散熱基版薄膜製程加工、覆晶封裝基板設計製造、薄膜/厚膜/電鍍/無電鍍製程整合設計加工與薄膜型被動元件整合設計製造皆為我司所能提供之服務。
公司資料
公司名稱:
璦司柏電子股份有限公司
公司類型:
企業單位 (制造商)
所 在 地:
台灣
公司規模:
資本額:
18615.3萬台幣
成立時間:
2009
資料認證:
營業型態:
制造商
代表性產品:
LED 薄膜散熱基板代工,氧化鋁(AL2O3),氮化鋁基板,薄膜製程金屬化,電鍍/無電鍍加工
行業類別:
消費性電子及電器產品
©2024 璦司柏電子股份有限公司 版權所有
技術支持:
中華民國世界貿易發展協會 - 世界貿易商務網 - 台灣之光商務網 - 亞太最大B2B - B2C - 台灣貿易商務網
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