璦司柏電子股份有限公司

ICP的覆晶封裝基板運用薄膜製程之濺鍍、曝光顯影、電鍍/化學鍍等技術設計製造，生產之產品的線路設計相對位置之精準度高，且鍍層表面具高平整度的特色。

覆晶封裝製程結合薄膜散熱基板，將可大幅提昇其產品壽命與發光效率。